三和技研股份有限公司

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電話：03-593-3839

傳真：03-593-5158

E-mail：sales@sanwa-eng.com.tw

地址：新竹縣芎林鄉五和街228號（五華工業區）

網址：www.sanwa-eng.com.tw

三和技研股份有限公司是一家以自主開發於無塵室使用的 【 Clean Robot 】，秉持者尖端技術應用及相關產品為主軸，突破以 歐、美、日 等… 國家，以先進技術為主導的市場。順應產業趨勢、運用專業技術 與 完善的客戶服務 滿足客戶的客製化需求。

作為台灣唯一量產 【 Clean Robot 】 的專業品牌廠商 , 【 三和 】 以自有之核心技術進行應用,並研發出更符合客戶需求的產品 ( 如 : Wafer Robot /LCD Robot / EFEM / Sorter / packer / Stocker / 等等… ) 創造出一個立足於台灣並發揚於全世界的專業品牌

  1. 大氣搬送機器人系列

    ˙SAD 系列 Robot

    1. 採用 S-曲線加減速控制,完美呈現高速平穩移動

    2. 兼容真空吸取與邊緣夾持

    3. 先進的 AC 伺服驅動

    4. 晶圓 Mapping ( 選配 )

    5. 水平走型 X 軸 ( 選配 )

       

      ˙SAS 系列 Robot

      1. 採用 S-曲線加減速控制,完美呈現高速平穩移動

      2. 兼容真空吸取與邊緣夾持

      3. 先進的 AC 伺服驅動

      4. 晶圓 Mapping ( 選配 )

      5. 輕量、靈活、小的旋轉需求空間

       

      ˙SAD 系列翻轉 Robot

      1. 採用 S-曲線加減速控制,完美呈現高速平穩移動

      2. 先進的 AC 伺服驅動

      3. +/- 180° 選轉軸,提供高度靈活性

      4. 晶圓 Mapping ( 選配 )

       

      ˙SS301 系列 Robot

      1. 各軸採用 AC 伺服驅動

      2. 長行程、高剛性、高負載搬送應用

      3. 採兩軸補間,達成高直進精度

      4. 高速、高精度、採用 S 曲線速度

       

      ˙SSD401 系列 Robot

      1. 所有軸均採用高解析度 AC 伺服驅動以達高精度和更佳的暫態反應

      2. 高剛性結構適用於長行程、高負載搬送應用

      3. 類 SCARA 的手臂和獨特的插間控制可實現極佳的線性軌跡精度

      4. 旋轉範圍 450° 無死角

       

      ˙SK2501 系列 Robot

      1. 雙末端軸置於酖手臂,可執行雙手功能

      2. 針對 300 mm 晶圓,可達 SEMI 標準 3 port 平行取放

      3. 所有軸均採用 AC 伺服驅動器並裝配絕對值編碼器

      4. 獨特的多軸運動控制可實現出色的運動軌跡

       

      ˙ASR1111 系列 Robot

      1. 高速、輕量、靈活

      2. 高精度晶圓傳送、採高解析度步進驅動

      3. 根據傳送需求提供最適化的末端執行器

  2. 真空搬送機器人系列

    ˙ASV1163 系列 Robot

    1. 真空應用、長行程

    2. 輕量且適用於窄門開口對應端

    3. 採高解析度步進驅動與 S 曲線速度控制

    4. 根據傳送需求提供最適化的末端執行器

       

      ˙ASV1263 系列 Robot

      1. 真空應用、長行程

      2. 輕量且適用於窄門開口對應

      3. 採高解析度步進驅動與 S 曲線速度控制

      4. 根據傳送需求提供最適化的末端執行器

       

      ˙SV601 系列 Robot

      1. 高度真空、特長行程對應

      2. 高剛性結構適用於重負載搬送應用

      3. 所有軸均採用 AC 伺服驅動器並裝配絕對值編碼器

       

  3. 晶圓定位器

    ˙HAL 系列 Aligner

    1. 採用高解析度 CCD 光學辨位系統

    2. 獨創的演算法,快速推算出定位

    3. 對應透明材質工件,也能無誤判位

    4. 優秀的感測能力,支援具 Notch、平邊、雙平邊、與翹曲晶圓

       

  4. FPD 水平傳送機器人

    ˙ST204 系列 Robot

    1. 伸縮桶式 Z 軸設計

    2. 極高速且安靜

    3. 安全且穩定

    4. 連桿式雙臂設計

    5. 旋迴半徑可最小化

    6. 最大搬送物 W 730 x D 920 mm

       

      ˙ET202 系列 Robot

      1. 高行程、快速、輕量、雙臂

      2. 超高密閉結構,提供高潔淨度

      3. 手臂可直進精度 ± 1 mm 以內

      4. 最大可適用至 FPD G4.5 面板

       

      ˙ET204 系列 Robot

      1. 伸縮統式 Z 軸設計

      2. 極高速且安靜

      3. 安全且穩定

      4. 高行程、快速、輕量

      5. 超高密閉結構,提供高潔淨度

      6. 手臂可直進精度 ± 1 mm 以內

       

      ˙ET300 系列 Robot

      1. 實現高行程與低 Pass line

      2. 輕量化並且提高剛性

      3. 兼顧高速與穩定性

      4. 雙段式 Z 軸易於運送與安裝

      5. 透過可變間距牙爪達成多種類產線之搬送

       

      ˙ET500 系列 Robot

      1. 實現高行程與低 Pass Line

      2. 輕量化並且提高剛性

      3. 兼顧高速與定性

      4. 可傾式 Z 軸易於運送與安裝

       

  5. 設備前端模組 ( EFEM )

    ˙DLR-F211V10 系列

    1. 設備可與 OHT 與 AGV 連線作業

    2. 晶圓傳送固定方式,依客戶需求可選擇真空吸附或邊緣夾持方式

    3. 內部微環境的潔淨度控制,採以 CFD 流體分析驗證,並確保內外壓差

      之設計,使 Wafer 傳送過程不受汙染

    4. 簡潔的空間設計降低機台占用空間與節省成本

    5. 最佳化 Robot 運動軌跡,以最短路徑加上曲線補間達到快速穩定的傳送

    6. 超高速晶圓定位器,利用動態影像演算精準快速定位出晶圓中心與方向

    7. 搭配光學及影像處理辨識系統,強化 Wafer ID 辨識率

    8. 完整的紀錄數據,可滿足工業 4.0 下之預測性維護

    9. 客製化服務,提供訂製規格商討

       

      ˙DLR-F311VK1 系列

      1. 設備可與 OHT 與 AGV 連線作業

      2. 晶圓傳送固定方式,依客戶需求可選擇真空吸附或邊緣夾持方式

      3. 簡潔的空間設計降低機台占用空間,節省成本與提高設備擴充性

      4. 採用 Kawasaki Robot 最佳化運動軌跡,以最短路徑加上曲線補間達到快速穩定的傳送

      5. 超高速晶圓定位器,利用動態影像演算精準快速定位出晶圓中心與方向

      6. 搭配光學及影像處理辨識系統,強化 Wafer ID 辨識率

      7. 完整的紀錄數據,可滿足工業 4.0 下之預測性維護

      8. 客製化服務,提供訂製規格商討

       

  6. 晶圓傳送分類機 ( Sorter )

    ˙DLR-S412V00 系列

    1. 內部微環境的潔淨度控制,採以 CFD 流體分析驗證,並確保內外壓差之設計,使 Wafer 傳送過程不受汙染

    2. 簡潔的空間設計降低機台占用空間與節省成本

    3. 最佳化 Robot 運動軌跡,以最短路徑加上曲線補間達到快速穩定的傳送

    4. 超高速晶圓定位器,利用動態影像演算精準快速定位出晶圓中心與方向

    5. 搭配光學及影像處理辨識系統,強化 Wafer ID 辨識率

    6. 完整的紀錄數據,可滿足工業 4.0 下之預測性維護

    7. 客製化服務,提供訂製規格商討

       

      ˙DLR-S422V00 系列

      1. 內部微環境的潔淨度控制,採以 CFD 流體分析驗證,並確保內外壓差

        之設計,使 Wafer 傳送過程不受汙染

      2. 簡潔的空間設計降低機台占用空間與節省成本

      3. 最佳化 Robot 運動軌跡,以最短路徑加上曲線補間達到快速穩定的傳送

      4. 超高速晶圓定位器,利用動態影像演算精準快速定位出晶圓中心與方向

      5. 搭配光學及影像處理辨識系統,強化 Wafer ID 辨識率

      6. 完整的紀錄數據,可滿足工業 4.0 下之預測性維護

      7. 客製化服務,提供訂製規格商討

       

      ˙DLR-S822C10 系列

      1. 內部微環境的潔淨度控制,採以 CFD 流體分析驗證,並確保內外壓差之設計,使 Wafer 傳送過程不受汙染

      2. 簡潔的空間設計降低機台占用空間與節省成本

      3. 最佳化 Robot 運動軌跡,以最短路徑加上曲線補間達到快速穩定的傳送

      4. 超高速晶圓定位器,利用動態影像演算精準快速定位出晶圓中心與方向

      5. 搭配光學及影像處理辨識系統,強化 Wafer ID 辨識率

      6. 完整的紀錄數據,可滿足工業 4.0 下之預測性維護

      7. 客製化服務,提供訂製規格商討

       

  7. 客製化設計

    ˙Front-End Stocker System

    1. 一款全自動 300 mm 晶圓 FOUP 儲存設備,可儲存多達 18 FOUP 與立式爐設備連結達到製程全自動化功能

    2. FOUP 存放系統採用先進機器人技術以及整合多種運動和控制軟件技術,實現完全自動化 FOUP 存放,檢索和跟蹤操作

    3. 全自動 FOUP 傳載

    4. ISO Class 5 環境

    5. N2 / XCDA Pruge 循環模式

    6. FOUP 暫存區便於 lot 準備

 

˙FR1200-2500 FOUP Handling Robot For FOUP Stocker

  1. 取放 FOUP 專用 Robot,特別為 300 mm 晶圓 FOUP 儲存設備設計

  2. 傳送過程 FOUP 用定位銷,光纖感應器偵測和夾緊機構方式固定

  3. 具備穩定且高速特性,來傳送 FOUP 的功能與性能

˙Front-End Stocker System

  1. 一款先進的 300 mm 晶圓設備前端模組,可儲存多達 16 組 FOUP

  2. FOUP 存放系統採用先進機器人整合於系統中,能高速並可靠地取放

    FOUP

  3. N2/XCDA purge 系統,可選配應用於 FOUP 儲位

  4. 支援 SECS/GEM 通訊協定與人性化 GUI 操作介面

  5. 內部建有攝影監視器系統

 

˙FOUP Handling Robot For FOUP Stocker

  1. 極薄的壁掛基座

  2. 採底部夾持 FOUP

  3. 高行程及長到達距離,傳送範圍可達 3 列之 FOUP 矩陣

  4. 針對垂直陣列擺放之 FOUP,搬送速度世界第一

 

˙Auto Batch Permutation Unit For Wafers

  1. 可靠穩定的高通過量批次晶圓傳遞

  2. 獨特晶圓保持,能有效分離髒污與乾淨晶圓

  3. 內建高階可編程指令供上位控制

  4. 高容量晶圓 Notch 校準( 選配 )

 

˙Batch Wafer Handling Robot

  1. 高剛性、高負載、達成 25 片晶圓的批次搬送

  2. 經由獨特夾持裝置與最佳化移動速度達到穩定地傳遞晶圓

  3. 兼具髒污與潔淨物件隔離傳送,可以不同的接觸區域來隔離製程前/後

    ( 髒污/乾淨 )之晶圓

  4. 適用於高潔淨度環境