台星科股份有限公司

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電話：03-593-6565

傳真：03-593-6363

E-mail：vito.chen@winstek.com.tw

地址：新竹縣芎林鄉6鄰鹿寮坑176-5號（五華工業區）

網址：www.winstek.com.tw

台星科成立於2000年4月，為全球高專業、高創新及具向心力之封測廠，擁有先進的300mm晶圓級封裝的專精技術，及世界級測試與Assembly製造團隊，提供客戶半導體測試及封裝服務；我們目前產品以光電、通訊、網路、電子產品所使用之IC及晶圓封裝測試為主，另外提供專業級實驗室可靠度與失效分析服務，以滿足客戶一站式服務(Turn-Key Service)之需求。

⚫ 錫鉛凸塊(BUMP)

對應高I/O數及相應產生的散熱、線路電磁相容與電磁干擾問題，採用精細銅柱凸塊間距可以縮小到40微米，從而提高覆晶封裝的封裝能力，獲取相較於傳統打線封裝更好的電氣效能。

⚫ 晶圓級封裝(WLCSP)

現行封裝方法中，其封裝尺寸為最輕薄短小的類型(最接近晶片原始大小的封裝)，絕大多數應用場景為行動裝置及智慧穿戴裝置，可提供植球及電鍍球兩種WLCSP製程服務以對應不同應用需求。

⚫ 覆晶封裝(Flip Chip)

對應高I/O數及相應產生的散熱、線路電磁相容與電磁干擾問題，採用覆晶封裝是一種較為可靠且低成本的解決方案。

⚫ 晶圓及IC測試服務

探針卡維修、針測機網路客製化以提供客戶即時的資料處理、300奈米(12吋)晶圓測試、晶圓凸塊測試、薄晶圓測試、多晶粒(x16/x32)晶圓測試。

⚫ RA/FA可靠度

失效分析有電性分析、非破壞分析、破壞性分析；可靠度驗證有零件可靠度驗證、板階可靠度驗證與SMT服務。